□ 支持原理图绘制
□ 支持原理图库及PCB封装库设计
□ 支持多种主流EDA软件
□ 支持各种格式的数据转换及优化
□ 支持高速互联设计
□ 支持HDI盲埋孔结构
□ 支持标准架构及板卡
Business Introduction
与日本资深设计公司全面合作(技术支持、教育培训),完全采用日本的管理模式和设计流程。
规范的设计管理体系,严格检查,层层把关,不放过任何一个错误和细节,确保不合格率为零。
长期派遣到日本进行技术研修,掌握先进的技术信息,充分考虑EMI、EMC和可制造性设计。
10年以上专业设计经验,全部经过系统的技术培训,从设计、仿真到制造全程提供解决方案。
擅长高频高速、高密度,数模混合,大功率、大电流、射频、ATE、软硬结合板、高速背板等。
□ 支持原理图绘制
□ 支持原理图库及PCB封装库设计
□ 支持多种主流EDA软件
□ 支持各种格式的数据转换及优化
□ 支持高速互联设计
□ 支持HDI盲埋孔结构
□ 支持标准架构及板卡
轨道交通、航海、航空、航天、载运工具...
交通运输
ECU、TCU、BCM、新能源、自动驾驶、导航...
汽车电子
医疗器械、自动化、机械、安防、ATE、测试...
工控、医疗
手机、PAD、机顶盒、数码相机、智能穿戴设备...
消费电子
主板/高速背板、显卡/网卡、光模块、交换机...
计算机、通信
组装产线
检测/测试
手焊产线
DIP产线
SMT产线
高TG/高频/厚铜板
FPC/软硬结合板
HDI盲埋孔板
多层通孔板
单面/双面板
IT通信
消费电子
公司搬迁通知
工控医疗
Alcatel-Lucent
汽车电子
PCB中抗ESD的设计
首届全球IC企业家大会
交通运输
NIO
博通
日立
去耦电容该如何布局布
速率
惠普
高速FPGA的PCB设计技
主频
华为
Power AC Simulation
国内PCB产业进入发展
线宽和间距
松下
RF Simulation Analys
你需要了解的与PCB差
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单板BGA数
日本式设计模式
上汽通用
DDR3 Delay Calculate
计算机、通信
高速PCB设计EMI之九大
使命
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BGA管脚数
SONY
2.4GHz Antenna Perfo
消费电子
5G风口引领PCB再一波
PCB设计工程师
担当
高品质管理体系
愿景
高品质
20
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焊盘数
INTEL
PCB电路板如何设计散
UDIMM 1866MT/s Timin
高级仿真工程师
工控、医疗
EMC测试
利他
丰富的技术资源
价值观
短交期
100
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连接数
西门子
PCI Express Analysis
行政助理/专员
汽车电子
EMC整改
PCB覆铜要点和规范
资深的设计团队
低成本
精进
3000
定位
EMC设计
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高难度设计经验
博世
DDR3 SSN Comparison
**温馨提示**
交通运输
即将上线,敬请期待
一文读懂PCB与PCBA的
相信
严保密
层数
5000
战略
严密的品质检查
严格的保密措施
清晰的项目流程
精确的数据管理
完善的作业规范
系统的技术考核
完善的检查模板
积极的总结反省
细致的联络管理
1
Plane Resonance / 平
DC IR Drop / 直流压
Wireless
Fuse
Crystal
Battery
Switch
Connector
Sensor
AnaiogIC
Resistance
Capacitor
Transistor
Diode
Diode
LogicIC
Memory
SCM
即时的日程管控
板型
PDN lmpedance / PDN
Decouping cap.optimi
电磁兼容性
电源完整性
可制造性
信号完整性
2
汽车电子
人工智能
工业物联
智慧城市
一站式EMS电子制造服
设计
制板
物料
焊接
组装
认证资质
办公环境